随着电子产品向小型化、高集成度、高可靠性持续演进，PCB 设计中对 BGA 焊盘密度、信号完整性和装配良率的要求不断提高。传统的通孔或树脂塞孔方案，在精细间距封装中已逐渐暴露出焊接缺陷与可靠性风险。
VIPPO PCB（Via-in-Pad Plated Over，焊盘通孔全铜填孔工艺），正成为 HDI 高密度互连电路板中的主流解决方案。本文将从工程与制造角度，系统解析 VIPPO PCB 的订购要点、设计规则、最小起订量（MOQ）、交期与成本结构，帮助你在下单前做出正确决策。
一、VIPPO PCB 订购概述
VIPPO PCB 的订购逻辑与普通 HDI PCB 明显不同。由于涉及 通孔填充、精密研磨、整板铜镀覆盖 等关键工艺，设计完整性和制造能力将直接影响：
- 成品良率
- BGA 焊接可靠性
- 实际交期与成本
VIPPO PCB 常见应用包括：
- ≤0.5 mm 间距 BGA 封装
- 高速数字信号板
- 智能终端与可穿戴设备
- 汽车电子与工业控制系统
二、下单前必须了解的 VIPPO PCB 技术原理
什么是 VIPPO（Via-in-Pad Plated Over）？
VIPPO 工艺的核心流程包括：
- 在焊盘中心直接钻孔
- 使用导电或铜基材料进行完全填孔
- 精密研磨实现表面高度一致
- 对填孔区域进行整面铜镀覆盖
- 最终形成一个平整、可焊接、无空洞的焊盘结构。
VIPPO 与其他方案的对比
| 工艺类型 | 焊盘平整度 | 焊接可靠性 | 焊锡流失风险 |
| 普通 Via-in-Pad | 低 | 中 | 高 |
| 树脂塞孔 | 中 | 中 | 中 |
| VIPPO PCB | 极高 | 高 | 极低 |
对于精细 BGA 与高可靠性产品，VIPPO 是更优解。
三、VIPPO PCB 关键设计规范
最小通孔与焊盘尺寸
- 激光孔：0.075–0.10 mm
- 机械孔：≥0.20 mm
- 推荐焊盘直径：孔径 + 0.15–0.20 mm
填孔与铜镀要求
- 通孔必须100% 填充
- 焊盘表面铜镀厚度建议：≥20 μm
- 确保焊盘强度与多次回流焊可靠性
焊盘定义方式
- VIPPO 焊盘为铜定义（NSMD）
- 不建议使用阻焊定义焊盘
孔径纵横比控制
- 机械孔纵横比：≤1:1
- 堆叠激光孔需与厂家确认工艺可行性
精细 BGA 设计建议
- 0.5 mm 及以下 BGA 间距强烈建议使用 VIPPO
- 可显著降低空焊、虚焊与锡珠风险
四、VIPPO PCB 叠层结构与材料选择
常见 HDI VIPPO 叠层
- 2+N+2
- 3+N+3
- 4+N+4
常用基材
- 标准 FR-4（性价比方案）
- 高 Tg FR-4（汽车 / 工业）
- 低损耗材料（高速信号）
铜厚与介质层
- 外层铜厚：0.5–1 oz
- 内层铜厚：0.5 oz
- 介质越薄，布线能力越强，但成本上升
五、VIPPO PCB 制造工艺流程概览
标准 VIPPO PCB 制造流程包括：
- 高精度钻孔
- 去污与孔壁处理
- 通孔填充
- 表面研磨找平
- 全铜镀覆盖
- 表面处理（ENIG / ENEPIG 等）
像 景阳电子 这类具备成熟 VIPPO 能力的工厂，通常配备专用填孔与研磨设备，确保焊盘平整度满足高端 BGA 装配需求。
六、VIPPO PCB 最小起订量（MOQ）说明
常见 MOQ 范围
- 打样阶段：5–10 PCS
- 小批量：50–100 PCS
- 量产：按拼板或整板计算
通过合理拼板，通常可以有效降低单片成本。
七、VIPPO PCB 交期详解
标准交期
- VIPPO 打样：10–14 个工作日
- 小批量生产：15–20 个工作日
加急交期
- 快速打样：7–9 个工作日
- 通常需支付 20%–40% 加急费用
交期主要受 孔数量、叠层复杂度、材料库存 影响。
八、VIPPO PCB 成本构成与价格区间
主要成本因素
- VIPPO 通孔数量与密度
- HDI 层数
- 填孔材料类型
- 表面处理工艺
参考价格区间（仅供评估）
以 6 层 VIPPO PCB 打样（ENIG） 为例：
- USD 180 – 350 / 平方米
- 加急费用：+20%–40%
相比树脂塞孔方案，VIPPO PCB 成本通常高 25%–50%，但可显著降低 SMT 不良率。
九、VIPPO PCB 常见下单错误
- 未在工艺说明中明确标注 VIPPO 孔
- 孔径与焊盘比例不合理
- 未确认工厂是否具备 VIPPO 实际能力
- 忽略后段 SMT 装配需求
建议下单前进行 DFM 可制造性评审。
十、如何选择可靠的 VIPPO PCB 制造商？
关键评估点包括：
- 是否具备成熟 VIPPO 填孔与整平能力
- 是否有精细 BGA 项目经验
- AOI / X-Ray / 切片检测能力
- 是否提供工程支持与 DFM 优化建议
景阳电子 可提供从样板到量产的一站式 VIPPO PCB 制造，并在生产前协助客户进行工程审核，降低项目风险。
十一、VIPPO PCB 下单检查清单
下单前请确认：
- Gerber 与钻孔文件完整
- VIPPO 孔已清晰标注
- 叠层结构已确认
- 表面处理方式明确
- 装配要求已说明
十二、FAQ：VIPPO PCB 常见问题
Q1：所有 BGA 都必须用 VIPPO 吗？
不是，仅在 ≤0.5 mm 间距或高可靠性要求下强烈建议。
Q2：VIPPO PCB 可以用 ENIG 吗？
可以，ENIG 和 ENEPIG 都是常用方案。
Q3：VIPPO 比树脂塞孔贵多少？
通常高 25%–50%，具体取决于孔密度与层数。
Q4：下单 VIPPO PCB 需要提供哪些文件？
Gerber、钻孔文件、叠层说明、工艺备注及 VIPPO 孔标识。
十三、结语：高效完成 VIPPO PCB 订购的关键
成功的 VIPPO PCB 订购，离不开 合理设计 + 工艺认知 + 合适的制造伙伴。只要在设计阶段充分考虑 VIPPO 规范，并与具备实际经验的厂家协作，就能在成本、交期与可靠性之间取得最佳平衡。