八层PCB
八层PCB是一种复杂的印刷电路板,由顶层覆铜、顶层电路层、四层内层电路(包括电源层、地层和信号层)、底层电路层和底层覆铜交替叠置而成,通过铜孔实现层间连接,具有高密度布线、优秀的信号传输性能、低电磁干扰和高效热管理等特点,广泛应用于通信设备、高性能计算、汽车电子、工业控制及医疗设备等领域。
8层压接孔PCB
层数:8层
材料:FR4 High Tg
完成板厚:1.5mm
表面处理:沉金(ENIG)
完成铜厚:1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺:
压接孔1.0mm+\-0.05mm
最小线距 3.5mil