双层柔性PCB电路板原型
层数：2层
PCB材料：ADH 20um/PI 25um RA
板厚：0.24mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1oz
最小迹线宽度/间距：4/4mil
最小过孔：0.3mm
简介：激光成型
FR4加强筋
小型BGA焊盘PCB
层数：4层
PCB材料：FR4高Tg（S1000-2）
板厚：0.6mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
特殊技术：
1.最小迹线宽度/间距：3/3mil（0.08mm）
2.小BGA焊盘：3.9密耳（0.1毫米）
3.最小通孔直径：6mil（0.15mm）
用于3D打印机产品。
