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Rogers4350 PCB电路板

层数:4层
PCB材料:Rogers4350B
板厚:1.6mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1/1/1盎司
焊料掩模:绿色,TAIYO PSR-4000

特殊技术:
Rogers4350 材料

ROHS PCB电路板组装

板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔

优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

SMT PCBA原型板组装

板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔

优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

医疗器械PCB组装

板载芯片(COB)
表面贴装技术(SMT)
球栅阵列(BGA)
通孔

优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

单层FPCB柔性线路板

层数 : 1 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.3mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ
成型方式: 激光成型

单层铝基PCB

铝基PCB
1层
铝基PCB,铝1.5mm,5052H34,电介质0.1mm,铜厚度2盎司。
焊料掩模白色,丝网印刷黑色。
用于Led照明。

单层铝基板印刷电路板

LED MCPCB
铝基PCB
1层
铝基PCB,铝1.5mm,5052H34,电介质0.1mm,铜厚度1盎司。
焊料掩模白色,丝网印刷黑色。
用于Led照明。

双层FPC模组软板

层数:2层+FR4补强
板厚:0.3mm
尺寸:
材料:ADH 20um/PI 25um RA
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
完成铜厚:1/1 oz
成型方式:激光成型
最小线宽线距:4/4mil

双层射频(RF)印刷电路板

层数:2层
PCB材料:Rogers 3010
板材厚度:1.2mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司

特殊PCB技术:
罗杰斯材料

双层射频微波PCB

层数:2层
PCB材料:聚四氟乙烯
板厚:0.8mm
表面处理:闪金
成品铜厚度:1/1盎司
焊料掩模:绿色

特殊技术:
Telfon材料。

双层微波电路板

层数:2层
PCB材料:Teflon Diclad 527
板厚:0.8mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司

特殊PCB技术:
Teflon材料

双层柔性PCB电路板原型

层数:2层
PCB材料:ADH 20um/PI 25um RA
板厚:0.24mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1oz
最小迹线宽度/间距:4/4mil
最小过孔:0.3mm
简介:激光成型
FR4加强筋