十二层PCB
十二层PCB（印刷电路板）是一种高度复杂且精密的电路板类型，它由十二层导电层（通常由绝缘材料和铜箔交替堆叠而成）组成。这种电路板设计用于满足高性能、高集成度和高可靠性的需求。在十二层PCB中，通常包括多个信号层、电源层和地层，这些层之间通过精密的钻孔和电镀工艺形成的通孔、盲孔或埋孔实现电气连接。
12层压接孔PCB电路板
层数：12层
材料：FR4 High TG
完成板厚：2.4mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 内外层2 oz
特殊工艺：
压接孔：1.0mm+/-0.05mm
最小阻焊桥：4mil
12层厚金板PCB
层数: 12 层
材料: FR4 高TG
板厚: 3.8mm
表面处理: 厚硬金
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺：
厚硬金30微英寸
沉头孔
背钻孔
12层盲埋孔板PCB
层数: 12 Layer
材料: FR4 高TG
板厚: 5.0mm,
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
表面处理： 电镀厚金
特殊工艺:
电镀厚金：金厚 30微英寸
盲埋孔