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双层PCB

双层PCB,又称PCB双面板,是一种在PCB(印刷电路板)的两面都有导电层(铜箔),并通过中间的导通孔实现电气连接的电路板类型。这种设计允许电路在正反两面布线,提供了更高的布线密度和设计灵活性。元器件可以焊接在正面,也可以焊接在反面,增加了布局的自由度。

PCB原型手柄组装

层数:2层
PCB材料:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司

特殊技术:
1.通过焊盘技术
2.最小通孔尺寸4mil(0.1mm)

优势:
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

Rogers4003印刷电路板

层数:2层
PCB材料:Rogers 4003C
板厚:1.6mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司
焊料掩模:蓝色

特殊技术:
Rogers4003c材料

双层FPC模组软板

层数:2层+FR4补强
板厚:0.3mm
尺寸:
材料:ADH 20um/PI 25um RA
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
完成铜厚:1/1 oz
成型方式:激光成型
最小线宽线距:4/4mil

双层射频(RF)印刷电路板

层数:2层
PCB材料:Rogers 3010
板材厚度:1.2mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司

特殊PCB技术:
罗杰斯材料

双层射频微波PCB

层数:2层
PCB材料:聚四氟乙烯
板厚:0.8mm
表面处理:闪金
成品铜厚度:1/1盎司
焊料掩模:绿色

特殊技术:
Telfon材料。

双层微波电路板

层数:2层
PCB材料:Teflon Diclad 527
板厚:0.8mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1盎司

特殊PCB技术:
Teflon材料

双层柔性PCB电路板原型

层数:2层
PCB材料:ADH 20um/PI 25um RA
板厚:0.24mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1oz
最小迹线宽度/间距:4/4mil
最小过孔:0.3mm
简介:激光成型
FR4加强筋

双面软板

层数 :2 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ