4层连接器软板FPC
层数: 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: 沉金
完成铜厚: 1/1 OZ
成型方式: 激光
补强：FR4 stiffener
6层沉金（ENIG）印刷电路板
层数：6层
PCB材料：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1/1/1/1/1盎司
特殊技术：
1.通孔与内轨道之间的间距为5ml。
2.最小轨道宽度/间距：4mil/3.5mil
8层压接孔PCB
层数：8层
材料：FR4 High Tg
完成板厚：1.5mm
表面处理：沉金（ENIG)
完成铜厚：1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺：
压接孔1.0mm+\-0.05mm
最小线距 3.5mil
PCB原型手柄组装
层数：2层
PCB材料：FR4
板厚：1.0mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1盎司
特殊技术：
1.通过焊盘技术
2.最小通孔尺寸4mil（0.1mm）
优势：
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件
Rogers4350 PCB电路板
层数：4层
PCB材料：Rogers4350B
板厚：1.6mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
焊料掩模：绿色，TAIYO PSR-4000
特殊技术：
Rogers4350 材料
