单层/多层PCB电路板 - 高品质定制电路板

LED MCPCB
铝基PCB
1层
铝基PCB，铝1.5mm，5052H34，电介质0.1mm，铜厚度1盎司。
焊料掩模白色，丝网印刷黑色。
用于Led照明。

层数：2层+FR4补强
板厚：0.3mm
尺寸：
材料：ADH 20um/PI 25um RA
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
完成铜厚：1/1 oz
成型方式：激光成型
最小线宽线距：4/4mil

层数：2层
PCB材料：Rogers 3010
板材厚度：1.2mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1盎司

特殊PCB技术：
罗杰斯材料

层数：2层
PCB材料：聚四氟乙烯
板厚：0.8mm
表面处理：闪金
成品铜厚度：1/1盎司
焊料掩模：绿色

特殊技术：
Telfon材料。

层数：2层
PCB材料：Teflon Diclad 527
板厚：0.8mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1盎司

特殊PCB技术：
Teflon材料

层数：2层
PCB材料：ADH 20um/PI 25um RA
板厚：0.24mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1oz
最小迹线宽度/间距：4/4mil
最小过孔：0.3mm
简介：激光成型
FR4加强筋

层数 :2 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ

层数：6层
PCB材料：FR4
板厚：0.8mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1/1oz

特殊工艺：
BGA焊盘0.25mm
最小轨迹宽度为3/3mil

层数：4层
PCB材料：FR4高Tg（S1000-2）
板厚：0.6mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司

特殊技术：
1.最小迹线宽度/间距：3/3mil（0.08mm）
2.小BGA焊盘：3.9密耳（0.1毫米）
3.最小通孔直径：6mil（0.15mm）

用于3D打印机产品。

层数: 1 Layer
材料: 铝基
板厚: 1.6mm,
完成铜厚: 1/1 oz
表面处理：沉金

特殊工艺:
导热系数1.5