12层压接孔PCB电路板
层数：12层
材料：FR4 High TG
完成板厚：2.4mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 内外层2 oz
特殊工艺：
压接孔：1.0mm+/-0.05mm
最小阻焊桥：4mil
12层厚金板PCB
层数: 12 层
材料: FR4 高TG
板厚: 3.8mm
表面处理: 厚硬金
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺：
厚硬金30微英寸
沉头孔
背钻孔
12层盲埋孔板PCB
层数: 12 Layer
材料: FR4 高TG
板厚: 5.0mm,
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
表面处理： 电镀厚金
特殊工艺:
电镀厚金：金厚 30微英寸
盲埋孔
16层HDI多层PCB
层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚：内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.
特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm，L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔：4.0mm x44
2.7mil线宽PCB
层数: 4 层
PCB材料: FR4 TG170
PCB板厚: 1.6mm
表面处理: 沉金ENIG(Gold thickness 2u”)
完成铜厚: 1/1/1/1 OZ
阻焊油墨: 绿色,太阳PSR-4000
特殊工艺：
最小线宽线距: 2.7/3 mil
BGA焊点: 0.178 mm
我们的服务:
PCB样板快速打样
PCB生产和贴片
4层城堡孔PCB
层数：4层
PCB材料：FR4高Tg（S1000-2）
板厚：1.8mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
特殊技术：
1.埋地布线通道（从L3-L4开始的深度布线）
2.局部深孔
3.城堡式（半墙洞）
4.表面精整的ENEPIG
用于传感器产品。
4层微波PCB电路板
层数：4层
PCB材料：Rogers 4350B+FR4
板材厚度：1.2mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
焊料掩模：绿色
特殊PCB技术：
混合层压：Rogers+FR4
