Tag Archives: 多层PCB

多层 PCB（印制电路板）是由三层或三层以上导电层（铜箔）与绝缘层（基板、半固化片）交替堆叠，通过压合工艺形成的立体电路载体。其内层包含信号层、电源层和地层，通过盲孔、埋孔、通孔等导通孔实现层间电气连接，外层可焊接电子元件。设计时需平衡信号完整性、电源分配和散热性能，采用高频板材、厚铜工艺等满足不同功能需求。多层 PCB 可在有限空间内实现复杂电路集成，减少线束连接，提升可靠性与抗干扰能力，广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子、航空航天等领域，是现代电子设备向小型化、高性能发展的核心基础。