10层沉金PCB电路板
层数：10层
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
特殊工艺：
最小线宽：3.5mil
孔壁厚度：25um
16层HDI多层PCB
层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚：内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.
特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm，L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔：4.0mm x44
4层微波PCB电路板
层数：4层
PCB材料：Rogers 4350B+FR4
板材厚度：1.2mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
焊料掩模：绿色
特殊PCB技术：
混合层压：Rogers+FR4
4层连接器软板FPC
层数: 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: 沉金
完成铜厚: 1/1 OZ
成型方式: 激光
补强：FR4 stiffener
8层压接孔PCB
层数：8层
材料：FR4 High Tg
完成板厚：1.5mm
表面处理：沉金（ENIG)
完成铜厚：1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺：
压接孔1.0mm+\-0.05mm
最小线距 3.5mil
PCB原型手柄组装
层数：2层
PCB材料：FR4
板厚：1.0mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1盎司
特殊技术：
1.通过焊盘技术
2.最小通孔尺寸4mil（0.1mm）
优势：
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
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