10层沉金PCB电路板
层数：10层
材料：FR4 High TG
完成板厚：1.6mm
完成铜厚：沉金（ENIG)
完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
特殊工艺：
最小线宽：3.5mil
孔壁厚度：25um
16层HDI多层PCB
层数: 16层
材料: FR4 高Tg
板厚: 5.08mm
完成铜厚：内外层2 oz
表面处理: 沉镍钯金ENEPIG.
特殊工艺:
1.二阶盲埋孔0.1mm，L1-L2,L2-L3,L14-L15,L15-L16,
2.阻抗控制 50 ohm +/-10%.
3.沉头孔：4.0mm x44
20层 ATE PCB电路板
PCB层：20层
材料：FR4高TG
板厚6.35mm，
精加工铜厚度：内外1/1oz，
表面处理：ENIG+镀硬金50u“。
特殊技术：
1.通过焊盘内技术
2.压配合孔
3.阻抗控制50欧姆+/-10%。
4.墨水孔
该电路板用于半导体测试。
4层微波PCB电路板
层数：4层
PCB材料：Rogers 4350B+FR4
板材厚度：1.2mm
表面处理：ENEPIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
焊料掩模：绿色
特殊PCB技术：
混合层压：Rogers+FR4
4层连接器软板FPC
层数: 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: 沉金
完成铜厚: 1/1 OZ
成型方式: 激光
补强：FR4 stiffener
8层压接孔PCB
层数：8层
材料：FR4 High Tg
完成板厚：1.5mm
表面处理：沉金（ENIG)
完成铜厚：1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
特殊工艺：
压接孔1.0mm+\-0.05mm
最小线距 3.5mil
