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四层PCB

四层PCB,即四层印刷电路板(Printed Circuit Board),是一种具有四个导电层的电路板类型。这四个导电层通常包括两个信号层(顶层和底层)以及两个内部层(电源层和地层)。通过通孔、埋孔、盲孔等方式实现层与层之间的电气连接,比双层PCB具有更高的布线密度和设计灵活性,能够提供更好的电气性能和信号完整性,以及更强的抗干扰能力。

2.7mil线宽PCB

层数: 4 层
PCB材料: FR4 TG170
PCB板厚: 1.6mm
表面处理: 沉金ENIG(Gold thickness 2u”)
完成铜厚: 1/1/1/1 OZ
阻焊油墨: 绿色,太阳PSR-4000

特殊工艺:
最小线宽线距: 2.7/3 mil
BGA焊点: 0.178 mm

我们的服务:
PCB样板快速打样
PCB生产和贴片

4 层盘中孔PCB

层数: 4 层
材料: FR4
板厚: 1.2mm
表面处理: 镀硬金
完成铜厚:1/1/1/1 OZ

特殊工艺:

镀硬金20微英寸
控深锣槽
盘中孔

4层FPC软板

层数 : 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ
补强材料:FR4补强

4层城堡孔PCB

层数:4层
PCB材料:FR4高Tg(S1000-2)
板厚:1.8mm
表面处理:ENEPIG
成品铜厚度:1/1/1/1盎司

特殊技术:
1.埋地布线通道(从L3-L4开始的深度布线)
2.局部深孔
3.城堡式(半墙洞)
4.表面精整的ENEPIG

用于传感器产品。

4层微波PCB电路板

层数:4层
PCB材料:Rogers 4350B+FR4
板材厚度:1.2mm
表面处理:ENEPIG
成品铜厚度:1/1/1/1盎司
焊料掩模:绿色

特殊PCB技术:
混合层压:Rogers+FR4

4层盘中孔PCB(VIPPO)

层数: 4 层
材料: FR4
板厚: 0.8mm
表面处理: 沉金
完成铜厚:1/1/1/1 OZ

特殊工艺:
盘中孔(VIPPO)
盲孔:L1-L2

4层硬金手指PCB

层数:4层
PCB材料:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:ENIG+硬金手指
成品铜厚度:1/1/1/1盎司

特殊技术:
1.硬金手指:金:30u“

4层连接器软板FPC

层数: 4 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.25mm
表面处理: 沉金
完成铜厚: 1/1 OZ
成型方式: 激光
补强:FR4 stiffener

Rogers4350 PCB电路板

层数:4层
PCB材料:Rogers4350B
板厚:1.6mm
表面处理:ENIG
成品铜厚度:1/1/1/1盎司
焊料掩模:绿色,TAIYO PSR-4000

特殊技术:
Rogers4350 材料

小型BGA焊盘PCB

层数:4层
PCB材料:FR4高Tg(S1000-2)
板厚:0.6mm
表面处理:ENEPIG
成品铜厚度:1/1/1/1盎司

特殊技术:
1.最小迹线宽度/间距:3/3mil(0.08mm)
2.小BGA焊盘:3.9密耳(0.1毫米)
3.最小通孔直径:6mil(0.15mm)

用于3D打印机产品。