PCB 产品目录，高品质 PCB 产品

板载芯片（COB）
表面贴装技术（SMT）
球栅阵列（BGA）
通孔

优势：
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

层数：2层
PCB材料：Rogers 4003C
板厚：1.6mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1盎司
焊料掩模：蓝色

特殊技术：
Rogers4003c材料

层数：4层
PCB材料：Rogers4350B
板厚：1.6mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1/1/1盎司
焊料掩模：绿色，TAIYO PSR-4000

特殊技术：
Rogers4350 材料

板载芯片（COB）
表面贴装技术（SMT）
球栅阵列（BGA）
通孔

优势：
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

板载芯片（COB）
表面贴装技术（SMT）
球栅阵列（BGA）
通孔

优势：
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

板载芯片（COB）
表面贴装技术（SMT）
球栅阵列（BGA）
通孔

优势：
一站式服务包括PCB制造和PCBA。
零部件采购
成本效益高
最少订购1件

层数 : 1 层
材料: ADH 20um/PI 25um RA
板厚: 0.3mm
表面处理: ENIG
完成铜厚: 1/1 OZ
成型方式: 激光成型

铝基PCB
1层
铝基PCB，铝1.5mm，5052H34，电介质0.1mm，铜厚度2盎司。
焊料掩模白色，丝网印刷黑色。
用于Led照明。

LED MCPCB
铝基PCB
1层
铝基PCB，铝1.5mm，5052H34，电介质0.1mm，铜厚度1盎司。
焊料掩模白色，丝网印刷黑色。
用于Led照明。

层数：2层+FR4补强
板厚：0.3mm
尺寸：
材料：ADH 20um/PI 25um RA
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
完成铜厚：1/1 oz
成型方式：激光成型
最小线宽线距：4/4mil

层数：2层
PCB材料：Rogers 3010
板材厚度：1.2mm
表面处理：ENIG
成品铜厚度：1/1盎司

特殊PCB技术：
罗杰斯材料

层数：2层
PCB材料：聚四氟乙烯
板厚：0.8mm
表面处理：闪金
成品铜厚度：1/1盎司
焊料掩模：绿色

特殊技术：
Telfon材料。