在当今高功率电子领域，普通的PCB早已无法满足对电流承载能力、散热效率和结构强度的严格要求。无论是电动车、工业自动化，还是功率转换系统，对PCB的性能需求都在不断提升。超厚PCB应运而生，成为高可靠性电路系统中的关键元件。本文将全面解析超厚PCB的定义、优势、应用、设计要点以及2025年的市场价格，为您在选型和采购过程中提供实用参考。
1. 什么是超厚PCB？
超厚PCB（Super Thick PCB）是指铜厚度超过3盎司（约105微米）/平方英尺的印刷电路板。相比普通1盎司或更薄铜箔的PCB，超厚PCB专为高电流、高功率环境而设计，常见铜厚为4盎司、6盎司、甚至10–20盎司。它们具备更高的机械强度和更强的导电、散热能力，广泛应用于工业和军事领域。
2. 超厚PCB的主要优势
更强的电流承载能力
铜层越厚，导电能力越强，可轻松应对高负载功率传输。
更优的散热性能
有效降低电路板温升，延长系统寿命。
更高的结构强度
能抵抗震动、热膨胀及物理变形，特别适用于恶劣环境。
长期稳定性强
适用于需长时间运行的高可靠性系统。
3. 超厚PCB的典型应用场景
电源和配电系统
如高功率DC-DC变换器、PDU模块等。
电动汽车（EV）
电池管理系统（BMS）、驱动控制器等关键部件。
工业自动化设备
包括机器人、变频器、PLC控制系统等。
军工与航天设备
能承受高温、冲击与湿度变化的恶劣条件。
LED驱动电源
需要高电流承载与热扩散能力的照明系统。
4. 超厚PCB常用材料选择
FR4基材
适用于普通高铜厚应用，成本相对较低。
高Tg FR4
更高的玻璃转化温度，适合耐热要求高的项目。
陶瓷或铝基板
用于要求极高散热或高频性能的场合。
铜厚常见规格
- 普通厚度：1~2盎司
- 超厚铜：4盎司、6盎司、10盎司，甚至高达20盎司
- （1盎司约等于35微米厚度）
5. 制造超厚PCB的技术挑战及解决方案
蚀刻与电镀难度大
铜越厚，图形蚀刻越不容易，需要更高精度控制。
钻孔工艺要求高
孔深、孔壁完整性要求更严格，需定制钻头及高质量控制。
压合工艺复杂
层压过程中需要均衡压力与温度，避免分层或气泡问题。
检测难度增加
采用AOI自动光学检测与切片分析确保铜厚及导通质量。
6. 超厚PCB设计注意事项
增加线宽与线距
高电流对应更宽的导线宽度，通常需10mm以上宽度。
合理设计过孔
多个通孔并联分流，或采用焊盘中孔设计以减少阻抗。
使用热释放焊盘（Thermal Relief Pads）
平衡焊接热量与散热效率。
优化层叠结构
合理堆叠有助于降低阻抗并增强热导性能。
7. 超厚PCB价格参考（2025年）
超厚PCB的价格波动较大，主要取决于铜厚、层数、基材及加工复杂度。2025年参考价格如下：
- 2层板，4盎司铜，FR4材质（100片批量）： $90–$120/㎡
- 4层板，6盎司铜，高Tg FR4材质（50片批量）： $160–$220/㎡
- 2层板，10盎司铜，陶瓷基板（打样或小批量）： $250–$300/㎡
价格影响因素包括：
- 铜厚和材质选择
- 孔数、过孔电镀复杂度
- 板面积、切割方式
- 订单数量与交货周期（加急订单可能增加20–30%）
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8. 如何选择可靠的超厚PCB制造商？
认证资质
推荐选择具备ISO9001、UL、IATF16949认证的厂家。
技术能力
是否能稳定加工≥6盎司铜厚、支持多层高电流结构。
支持快速打样与工程反馈
对于项目验证非常关键，能节省开发周期。
服务与物流能力
是否支持海外客户、快速响应与英文沟通、工程协助等。
9. 常见问题解答（FAQ）
Q1：PCB最厚可以做到多少盎司？
目前多数厂商可加工到20盎司铜厚，常规上限在10盎司以内。
Q2：超厚铜可以用于多层板吗？
可以，但需要合理的结构设计和压合工艺控制。
Q3：厚铜板会影响信号性能吗？
在高频场景下略有影响，但功率应用中优势更明显。
Q4：交期一般需要多久？
常规交期为7–15个工作日，复杂板或加急订单需个别确认。
10. 总结：你的项目是否适合超厚PCB？
如果你的项目涉及高电流、高温、强机械应力或长期运行，那么超厚PCB无疑是值得考虑的方案。它不仅提升系统稳定性，还大幅度增强散热与载流性能。
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